电容式触摸屏都是跟TFT绑定在一起的，而贴合方式则分为全贴跟框贴，下面来看看电容屏全贴的优势
全贴合也称之为non-air-gap。显示面板与触摸屏的贴合方式可以区分为口字胶贴合与全贴合两种。而口字胶贴合又称为框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示面板的四边固定，工序简单良率较高，但因为显示面板与触摸屏之间存在空气填空的空隙，在光线折射后导致显示变差。而全贴合一般又称为面贴，即是以水胶或光学胶将显示面板与触摸屏紧密贴合在一起。
与全贴合相比，框贴只是简单的把LCD跟电容式触摸屏用口字胶贴合在一起，目前用在工业领域比较多
1.贴合的良率很高，因为是用的口字胶贴合的，把边框贴合就好了，比较容易。
2.就算贴坏了，也不会让电容式触摸屏跟TFT坏掉.全贴的话，贴坏了，就坏了。
3.成本低。全贴合用的是光学胶酯贴合的，成本高点。
4.贴坏了可以二次使用。全贴合贴坏了就不能再次贴了。上面沾胶了。
与框贴相比，全贴合从荧幕反射的影像就可以看得影像的差异。这是目前手机与平板电脑面板贴合的主流发展趋势。全贴合有以下几个优点：
1.好的显示。全贴合技术取消了屏幕间的空气，能大幅降光线反射、减少透出光线损耗从而亮度，增强屏幕的显示。
2.屏幕隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。
3.减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能强度外，全贴合能有效降噪声对触控讯号所造成的干扰，触控流畅感。
4.简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降组装成本。全贴合模块不用考虑防灰尘水汽，所以CTP LENS边框不用考虑贴合宽度，可以实现更窄边框，同时因不用考虑双面粘贴合强度，也有助于窄边框设计，边框可以做到更窄。
所以目前全贴合用在工业电容式触摸屏上面的很少，只是用在价格低廉的手机电容触摸屏屏上面比较多，看后期良率提高上来了，才会用在比较贵一点的工业屏上面吧。
上一篇
返回目录 
